具體申明:
SBA 無鉛免洗焊錫膏
概要
SBA 焊錫膏是一個款無鉛、無鹵免洗濯焊錫膏。良好的的利潤分配和活動性順勢而為鋼網及滾簡柔印工序,在8 小時的利用中均可供給出色的印刷機能,可用于通孔焊接工藝。粘性高,粘力耐久,確保插件時不發生滴落,朝下回流焊錫不滴落,返修削減,進步初次經由進程率。SBA 是一款高活性焊錫膏,抗熱坍塌機能良好,是以它能在比擬寬的曲線規模內起到有用的焊接成果。焊點外表優異,易于目檢。IPC 焊劑分為為ROL0 級,確保產物環保和靠得住性。
3 焊料合金化學成份
合金 |
成分表,wt% |
Sn |
Bi |
Ag |
SnBi35Ag1.0 |
Bal |
35 ±0.5 |
1.0±0.1 |
大于.wt% |
不溶物,wt% ,max |
Pb |
Cd |
Sb |
Cu |
Fe |
Zn |
Al |
As |
0.05 |
0.002 |
0.1 |
0.03 |
0.02 |
0.001 |
0.001 |
0.03 |
4 焊料合金熔點(參考值)
合金 |
熔點 |
SnBi35Ag1.0 |
139-187 |
5 機能目標
名目 |
成果 |
測試按照 |
物理機能 |
外表 |
平均水平膏狀,無焊劑斷聯 |
|
助焊劑含碳量 |
10.5±1wt% |
|
錫粉粒度 |
25-45μm |
J-STD-005 |
黏度 |
170±30Pa·S |
Malcom PCU205/10rpm/25℃ |
粘附力 |
經過系統進程 |
J-STD-005 |
坍塌測試 |
所經過程中 |
J-STD-005 |
錫球測試 |
依靠程序運行 |
J-STD-005 |
潤濕性測試 |
它是經過了程序運行 |
J-STD-005 |
化學機能 |
鹵素含量 |
無鹵化物 |
J-STD-004 |
銅鏡侵蝕 |
低 |
J-STD-004 |
銅板侵蝕 |
輕細侵蝕可接受 |
J-STD-004 |
氟點測試 |
經由進程 |
J-STD-004 |
伺服電機能 |
外表絕緣電阻 |
所經流程,1.9×1010Ω |
J-STD-004,{≥1×108Ω}
(168 時間@85℃/85%RH) |
電遷徙 |
途經線程池,初始值值=2.0×1010Ω
*終值=1.7×1010Ω |
J-STD-004,{*終值>默認值/10}(596 個鐘頭@85℃/85%RH) |
6 印刷參數
刮刀: 金屬(保舉)
印刷速率: 12.5-50mm/s
壓力: 0.15-0.40kg/cm
情況溫度及濕度:22-28℃和<60%RH(保舉)
7 利用
本焊膏合用于規范間距和超細間距絲網印刷利用,印刷速率為12.5mm/s-50mm/s 之間,利用厚度為0.08mm-0.15mm 的規范絲網,按照印刷速率的差別,刮刀壓力也要在保舉壓力規模內動搖,印刷速率越大,刮刀壓力越大。較寬的回流曲線使得本產物具備較高的焊接機能、良好的外表和更少的不良景象。
9 貯存
倡議貯存0-10℃之間,自出產日期起6 個月內利用。在開蓋利用前要確保回到室溫,如許能夠避免水蒸汽在焊錫膏處固結。
10 洗濯
SBA 焊錫膏殘留物設想為回流后留在線路板上,無需洗濯。如需洗濯,洗濯劑的選型請與博藍公司接洽。
11 寧靜
SBA 焊錫膏所用助焊劑不含有毒成份。普通的回流進程中發生的少許氣體應從任務地區完整排擠。別的寧靜信息請參照響應的MSDS。
12 包裝/標示
包裝
接納綠色塑料瓶,每一個塑料瓶內錫膏毛重500±5g 。20 個塑料瓶裝在一個保利龍泡沫箱內(毛重10KG)。炎天需在保利龍泡沫箱內寄存已包裝好的冰塊以避免35℃以上低溫。
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