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  中溫錫膏
頒發時候:2016-07-23   前往上一頁
具體申明:

SBA 無鉛免洗焊錫膏

 概要

SBA 焊錫膏是一個款無鉛、無鹵免洗濯焊錫膏。良好的的利潤分配和活動性順勢而為鋼網及滾簡柔印工序,在8 小時的利用中均可供給出色的印刷機能,可用于通孔焊接工藝。粘性高,粘力耐久,確保插件時不發生滴落,朝下回流焊錫不滴落,返修削減,進步初次經由進程率。SBA 是一款高活性焊錫膏,抗熱坍塌機能良好,是以它能在比擬寬的曲線規模內起到有用的焊接成果。焊點外表優異,易于目檢。IPC 焊劑分為為ROL0 級,確保產物環保和靠得住性。

3 焊料合金化學成份

合金

成分表,wt%

Sn

Bi

Ag

SnBi35Ag1.0

Bal

35 ±0.5

1.0±0.1

大于.wt%

不溶物,wt% max

Pb

Cd

Sb

Cu

Fe

Zn

Al

As

0.05

0.002

0.1

0.03

0.02

0.001

0.001

0.03

 

 

 

4 焊料合金熔點(參考值)

合金

熔點

SnBi35Ag1.0

139-187

5 機能目標

名目

成果

測試按照

物理機能

外表

平均水平膏狀,無焊劑斷聯

 

助焊劑含碳量

10.5±1wt%

 

錫粉粒度

25-45μm

J-STD-005

黏度

170±30Pa·S

Malcom PCU205/10rpm/25

粘附力

經過系統進程

J-STD-005

坍塌測試

所經過程中

J-STD-005

錫球測試

依靠程序運行

J-STD-005

潤濕性測試

它是經過了程序運行

J-STD-005

化學機能

鹵素含量

無鹵化物

J-STD-004

銅鏡侵蝕

J-STD-004

銅板侵蝕

輕細侵蝕可接受

J-STD-004

氟點測試

經由進程

J-STD-004

伺服電機能

外表絕緣電阻

所經流程,1.9×1010Ω

J-STD-004,{≥1×108Ω}

(168 時間@85℃/85%RH)

電遷徙

途經線程池,初始值值=2.0×1010Ω

*終值=1.7×1010Ω

J-STD-004,{*終值>默認值/10}(596 個鐘頭@85℃/85%RH)

 

 

6 印刷參數

刮刀: 金屬(保舉)

印刷速率: 12.5-50mm/s

壓力: 0.15-0.40kg/cm

情況溫度及濕度:22-28℃和<60%RH(保舉)

7 利用

本焊膏合用于規范間距和超細間距絲網印刷利用,印刷速率為12.5mm/s-50mm/s 之間,利用厚度為0.08mm-0.15mm 的規范絲網,按照印刷速率的差別,刮刀壓力也要在保舉壓力規模內動搖,印刷速率越大,刮刀壓力越大。較寬的回流曲線使得本產物具備較高的焊接機能、良好的外表和更少的不良景象。

9 貯存

倡議貯存0-10℃之間,自出產日期起6 個月內利用。在開蓋利用前要確保回到室溫,如許能夠避免水蒸汽在焊錫膏處固結

10 洗濯

SBA 焊錫膏殘留物設想為回流后留在線路板上,無需洗濯。如需洗濯,洗濯劑的選型請與博藍公司接洽。

11 寧靜

SBA 焊錫膏所用助焊劑不含有毒成份。普通的回流進程中發生的少許氣體應從任務地區完整排擠。別的寧靜信息請參照響應的MSDS。

12 包裝/標示

包裝

接納綠色塑料瓶,每一個塑料瓶內錫膏毛重500±5g 。20 個塑料瓶裝在一個保利龍泡沫箱內(毛重10KG)。炎天需在保利龍泡沫箱內寄存已包裝好的冰塊以避免35℃以上低溫。

 

 

 

 

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